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KT보드와 KD보드란 무엇인가요?

KT 보드는 폴리스티렌 PS 입자를 발포하여 보드의 코어를 형성하고 표면에 적층한 새로운 유형의 재료이며, KD 보드는 코팅된 목재 베니어 보드의 일종인 목재 베니어와 합판으로 만들어집니다.

KT 보드는 상당히 가볍고 열화되기 쉽지 않으며 가공하기 쉽습니다. 스크린 인쇄 (실크 스크린 보드), 페인팅 (페인트 적응성 테스트 필요), 라미네이트 지클리, 페인팅, 광고 디스플레이 프로모션, 항공기 모델, 건축 장식, 문화 예술, 포장에 널리 사용되는 페인팅에 직접 사용할 수 있습니다.

광고에서 전시회, 디스플레이, 발표 제품 홍보 정보 릴리스 프레임으로 사용되며 특히 대규모 통합 홍보 활동에 널리 사용되는 스크린 인쇄에도 널리 사용됩니다. 크기 : 폭 0.9m ~ 1.2m, 일반적으로 길이 2.4m

확장 데이터 :

KT 보드는 성숙한 생산 공정에서 콜드 라미네이팅과 핫 라미네이팅으로 나눌 수 있으며, 이는 (콜드 라미네이팅 보드) 콜드 보드와 (핫 라미네이팅 보드) 핫 보드로 알려진 두 가지 공정으로 생산됩니다.

콜드 보드의 제조 공정은 코어를 먼저 발포하는 것이지만, 콜드 보드는 대부분 단층 코어이기 때문에 두 번 발포해야 합니다. 첫 번째 발포의 두께는 일반적으로 약 3mm이며, 두 번째 발포가 필요한 후 보름 후에 경화됩니다. 코어를 장비에 올려 약 5mm까지 거품을 내면 두 번째 폼은 접착제 본딩에 직접 붙일 수 있습니다.

핫 플레이트의 생산 공정은 먼저 장비를 사용하여 PS 입자를 약 2mm의 코어로 발포하는 것입니다. 이 시점에서 코어는 거의 보름 동안 실온에 두었다가 코어 배기 코일을 배출합니다. 다음은 베니어입니다. 즉, 늘어난 PS 반죽 두 롤과 경화된 보드 코어 두 롤을 동시에 장비에 올려놓고 장비의 금형을 통해 서로 융합하고 접착하여 전체 보드를 형성합니다.

마지막으로, 전체 패키지, 보드를 특정 길이로 자르면 장비에서 더 나은 보드의 표면이 생산이 완료됩니다. 그러나 핫 플레이트에는 물집이 생기는 원인이 있으며, 그 이유는 플레이트 경화 기간의 코어가 짧고, PS 표면의 표면이 얇고, 그림 접착제의 뒷면과 PS 표면 반응의 세 가지 이유가 있습니다.

바이두 백과사전-KT 보드

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